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基板對FPC連接
型號
形狀
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XF2M基板對FPC連接
XF2M 旋轉後鎖方式（0.5mm間距 雙麵觸點型） 旋轉後鎖結構提高了可靠性和工作效率 ▶ 雙麵（上和下）觸點結構可以減少元件個數。 ▶ 適合FPC厚度t=0.3mm。 ▶ 應對無鹵化。（＊） ＊本公司的無鹵化標準為：溴（Br）900ppm 以下、氯（Cl）900ppm 以下、鹵合計（Br+Cl）1,500ppm。 0.5mm間距、雙麵觸點型、FPC/FFC用
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XF3M基板對FPC連接
0.5mm、1.0mm間距、上下觸點、FPC/FFC用
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XF3M基板對FPC連接
XF3M 旋轉後鎖結構（端子間距0.5mm、1.0mm、雙麵觸點類型）
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XF2L基板對FPC連接
XF2L 滑鎖方式（0.5mm間距 ZIF型） 業界最小的板上麵積和底板， 增加了電路板設計的靈活性 ▶ 業界最小的板上麵積和體積。 ▶ 板上厚度僅為1.2mm（最大值）。 ▶ 帶底板的業界最高效的基板設計表麵，避免端子裸露。 ▶ 采用了滑座不易脫落的結構。 ▶ 適合FPC 厚度，t = 0.3 mm。鍍金型。 ▶ 應對無鹵化。（＊） 0.5mm間距、ZIP型、FPC用
粵公網安備 44011302002148號