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基板對FPC連接
型號 形狀 型號 形狀
  • XF2M基板對FPC連接

    XF2M 旋轉後鎖方式(0.5mm間距 雙麵觸點型) 旋轉後鎖結構提高了可靠性和工作效率 ▶ 雙麵(上和下)觸點結構可以減少元件個數。 ▶ 適合FPC厚度t=0.3mm。 ▶ 應對無鹵化。(*) *本公司的無鹵化標準為:溴(Br)900ppm 以下、氯(Cl)900ppm 以下、鹵合計(Br+Cl)1,500ppm。 0.5mm間距、雙麵觸點型、FPC/FFC用

  • XF3M基板對FPC連接

    0.5mm、1.0mm間距、上下觸點、FPC/FFC用

  • XF3M基板對FPC連接

    XF3M 旋轉後鎖結構(端子間距0.5mm、1.0mm、雙麵觸點類型)

  • XF2L基板對FPC連接

    XF2L 滑鎖方式(0.5mm間距 ZIF型) 業界最小的板上麵積和底板, 增加了電路板設計的靈活性 ▶ 業界最小的板上麵積和體積。 ▶ 板上厚度僅為1.2mm(最大值)。 ▶ 帶底板的業界最高效的基板設計表麵,避免端子裸露。 ▶ 采用了滑座不易脫落的結構。 ▶ 適合FPC 厚度,t = 0.3 mm。鍍金型。 ▶ 應對無鹵化。(*) 0.5mm間距、ZIP型、FPC用

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